新榜訊 據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 報(bào)告,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)于 2024 年復(fù)蘇,預(yù)計(jì) 2025 年將穩(wěn)步上揚(yáng),其中 AI 需求的持續(xù)攀升以及非 AI 需求的逐步回暖是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。預(yù)估 2025 年廣義的 Foundry 2.0 市場(chǎng)(涵蓋晶圓代工、非存儲(chǔ) IDM、OSAT 和光罩制造)規(guī)??蛇_(dá) 2980 億美元,同比增長(zhǎng) 11%。從長(zhǎng)期視角來(lái)看,2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)達(dá) 10%。2025 年的晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 18%。臺(tái)積電依靠其在 5nm 以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)及 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì),預(yù)計(jì) 2025 年市場(chǎng)份額將擴(kuò)至 37%。(財(cái)聯(lián)社)
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IDC:預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng),AI需求成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力
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