賬號集中管理
數(shù)據(jù)自動(dòng)監(jiān)測
運(yùn)營效果評估
任務(wù)考核排名
矩陣風(fēng)險(xiǎn)檢測
內(nèi)容資產(chǎn)留存
看趨勢，了解品牌聲量
聽聲音，洞察用戶偏好
管聲譽(yù)，發(fā)現(xiàn)品牌正負(fù)面輿情
做對比，明確競爭優(yōu)勢
留存投放資產(chǎn)
復(fù)盤投放效果
優(yōu)化投放策略
擴(kuò)寬行業(yè)視角
新榜訊 5 月 19 日，小米創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 雷軍于微博回溯小米芯片發(fā)展歷程。其表示，小米始終懷揣“芯片夢”。“2021 年初，我們作出重大決議：投身造車領(lǐng)域。與此同時(shí)，還作出另一重大決策：重啟‘大芯片’業(yè)務(wù)，再度開啟手機(jī) SoC 的研發(fā)工作。”雷軍透露，歷經(jīng)四年多，截至今年 4 月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入超 135 億人民幣。當(dāng)下，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已逾 2500 人，今年預(yù)計(jì)研發(fā)投入將逾 60 億元。小米玄戒 O1 定在 5 月 22 日發(fā)布，將采用第二代 3nm 工藝制程。
